Hệ Thống ET

ETIII Fixture Xử lý bề mặt mới NH: • Implant ngang mức xương, thiết kế dạng thuôn 11° Morse, kết nối lục giác trong • Bề mặt SA được phủ Hydroxyapatite (HA) kết tinh yếu, có kích thước nano• Thân...

ETIII Fixture• 11° Morse Taper platform structure provides more stability against external loads• Minimize the bone loss by changing fixture platform• Gingival suturing is much easier since the implant placement is at bone...