Mô tả
ETIII Fixture Xử lý bề mặt mới NH:
• Implant ngang mức xương, thiết kế dạng thuôn 11° Morse, kết nối lục giác trong
• Bề mặt SA được phủ Hydroxyapatite (HA) kết tinh yếu, có kích thước nano
• Thân dạng thuôn với thiết kế ren xoắn, đạt được sự ổn định sơ khởi vượt trội
• Thời gian tích hợp xương và lành thương nhanh hơn so với các xử lý bề mặt truyền thống
• Bước ren nhỏ, tăng khả năng tự cắt, thay đổi hướng, đạt ổn định sơ khởi ở xương xốp
• Mô men xoắn để đặt implant được khuyến nghị: 40Ncm hoặc nhỏ hơn
• Đường kính implant khuyến nghị ở vùng răng sau: Tối thiểu Ø4.5mm
• Hãng sản xuất: Hiossen Implant (Hoa Kỳ)
